地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，具身智能基础设施进入量产验证期

9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，由未来资产领投，美团战投参与，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，以及凯辉基金、华美国际、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期等机构联合跟投；高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等老股东继续加码。

公司未披露本轮投后估值。募集资金将主要用于两件事：完善旭日系列芯片的全算力段产品布局，以及建设从数据采集、模型训练、仿真验证到推理部署的软件平台。地瓜机器人定位机器人软硬一体基础设施供应商，提供计算芯片、开发工具和算法平台，不直接做整机本体，业务覆盖从扫地、割草等成熟品类到工业轮式、人形机器人等具身智能场景。

同期披露的经营数据显示，2026年上半年地瓜机器人营收较上年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务已进入量产级出货阶段。公司称，软硬一体方案经过多个项目验证，说明其芯片和工具链不再停留在开发板或样机层面，而是开始随客户产品批量交付。

作为主力产品，旭日S600于2025年11月发布，主打单芯片全栈算力、高可靠硬件和端云一体开发工具。半年内，该芯片获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心、人形机器人（上海）公司、小雨智造等20余家客户采用，场景涵盖人形机器人、工业轮式、3C柔性作业、具身大模型和全模态感知。地瓜机器人披露，其在具身智能领域客户覆盖率已超过50%，多数合作项目进入量产或准量产阶段。

这轮融资的投资方结构值得单独看。领投方未来资产属于国际资管机构，美团战投和产业落地相关，合肥、南山、璟泉等地方平台关注机器人产业链落地，凯辉、高瓴、五源、线性等则延续对地瓜及具身智能底座的长期跟踪。此前地瓜在2026年3月完成1.2亿美元B1轮、4月完成1.5亿美元B2轮；加上本轮C轮，年内三笔融资合计6.7亿美元，公开累计融资约7.7亿美元。

生态方面，地瓜升级DGP地心引力计划，为机器人创业公司提供研发、供应链、推广和融资路演支持，已服务乐享科技、英汉思、求之科技、萝博派对、思博威视、朗极智能、擎羽、巡领科技、眺月科技、欧拉万象等企业，覆盖开源人形、AI运动教练、具身模型、AI影像、家庭陪伴等10个方向。开发者侧，公司称已连接500余家中小创客、500多所院校及20多个国家的10万余名开发者，基于其平台产出数百种机器人产品。

地瓜机器人由地平线孵化，双方在机器人芯片、算法和开发工具上保持合作。对地平线而言，将机器人AIoT相关团队独立融资，可借助外部资本扩大投入；对地瓜而言，绑定地平线在车载芯片和边缘计算上的技术积累，有助于缩短机器人算力平台的研发周期。当前具身智能融资热度集中在整机和人形本体，但芯片、工具链、数据闭环等底层环节决定了样机能否转为规模交付，这也是地瓜连续获得产业资本和财务投资机构加注的核心原因。