宝馨科技拟收购光刻机小巨人 进军半导体高端装备制造实现强链补链

近期“并购潮”下，涉及半导体企业的并购重组计划又增加一个案例。

３月３日晚，宝馨科技发布《关于收购江苏影速集成电路装备股份有限公司股权的公告》，拟切入半导体产业。

具体来看，公司通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司（以下简称“浙江影速”）以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司（以下简称“影速集成”）的４０％的股权，本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。

此前，宝馨科技就已发布关于《对外投资设立合资公司的公告》、《关于对外投资设立合资公司进展暨完成工商登记的公告》，根据此前公告，该合资公司“浙江影速”由宝馨科技与浦江县国引业新股权投资合伙企业、傅志伟共同出资设立。其中宝馨科技货币出资１．３４亿元，占该合资公司注册资本的４２％。资金主要来源于公司实际控制人马伟为公司提供无息借款。此外，浦江投资货币出资８６４０万元，持股比例２７％，傅志伟货币出资９９２０万元，持股比例３１％。

值得关注的是，影速集成主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，由光刻领域专业研发制造团队、中科院微电所共同发起设立，曾赴科创板ＩＰＯ。

光伏周期性调整下，宝馨科技承压的同时也在积极布局调整。２０２４年末，宝馨科技曾一举出售两家业绩亏损子公司谋求优化资产结构，此番其又再次出手跨界进军半导体产业，动作加速也释放出公司积极谋变的信号。

业内人士表示，当前半导体产业发展机遇广阔，光伏技术和半导体技术在材料科学、电子工程等方面有诸多共通之处，宝馨科技此次投资布局或也考虑到了其在光伏主业智能制造领域的竞争优势，通过拓展半导体业务布局实现资源整合强链补链，进一步增强公司盈利能力。

顺应并购潮，聚焦新质生产力业务多点开花

“并购六条”发布后，半导体行业成为并购重组的热门板块，其中不乏Ａ股上市公司跨界并购半导体产业资源的案例。例如双成药业发布重组预案拟购买奥拉股份全部股份，标的为模拟芯片及数模混合芯片的研发、生产及销售公司；华东重机收购厦门锐信图芯科技有限公司，进军ＧＰＵ芯片领域；传统零售企业友阿股份宣布收购尚阳通，跨界进入半导体产业。

与上述大跨度产业并购案例不同，宝馨科技投资收购上述半导体资产并非“无中生有”。

光伏技术和半导体技术在材料科学、电子工程等方面有诸多共通之处，例如，两者都涉及硅材料的处理和加工，包括晶体生长、切割、研磨、抛光、印刷、刻蚀等工艺，光伏企业已经积累了丰富的经验，这些经验可以直接或者间接应用于半导体行业中集成电路加工的相关制程。

而光伏企业拥有的设备和技术，如ＰＥＣＶＤ、ＡＬＤ、磁控溅射等，通过针对性的优化，同样适用于半导体生产。这为光伏企业产业升级进入半导体行业提供了技术基础。

据悉，宝馨科技此前曾在电镀铜领域进行过探索，而近年来，宝馨科技与张春福、朱卫东教授共同设立的西安宝馨光能科技有限公司，团队研发的钙钛矿／异质结叠层电池效率已突破３２％。由此推测，通过此次并购机会，半导体先进技术的引入或也有望进一步催熟宝馨科技光伏上游产品的研发，提高光伏组件转换效率和可靠性。

资料显示，宝馨科技近年来公司一直聚焦新质生产力，秉持“智能制造＋新能源”的发展战略，围绕高新技术积极探寻发展路径，优化产业结构，完善业务布局。此次如顺利完成并购，宝馨科技在半导体高端装备制造领域也将落下关键一子，紧抓集成电路国产替代发展机遇。

优化资金产业升级，打造第二增长曲线

事实上，宝馨科技此次拟收购标的影速集成也看点颇多。该公司是由中科院联合发起成立的一家高科技微电子装备制造企业，背后投资股东阵容庞大，包括北京亦庄国际产业投资基金、上海金浦国调并购股权基金、中国国有企业结构调整基金、厦门半导体投资集团、江苏中小企业发展基金、邳州经开控股集团旗下基金等多家国资产业基金投资以及一家半导体上市公司普利特。

影速集成是国内为数不多的能够制造“半导体纳米级制版光刻设备”的几家企业之一，先后承担了多项具有战略意义的重大项目，产品打破了美国、德国等西方国家企业长期技术垄断，在先进半导体设备国产替代关键领域具有独特的地位。

影速集成实控人傅志伟是光刻界的学霸级人物，其毕业于南京大学生物制药专业，曾入选国家重大人才工程，是享受国务院政府特殊津贴的专家、科技部创新创业人才，作为项目负责人主持国家０２专项子课题、国家发改委、工信部重大项目、江苏省科技成果转化等项目。

值得关注的是，傅志伟还控制着另外一家半导体独角兽企业徐州博康信息化学品有限公司，该公司是国内唯一高端光刻胶单体材料规模化生产企业，曾打破国外企业长达二十年的垄断。企查查显示，徐州博康至少已经完成７轮融资。其中，华为哈勃为徐州博康注资３亿元人民币，成为哈勃自成立以来在半导体领域的最大单笔投资。截至２０２３年４月，徐州博康最新一轮融资估值约７０亿元。

当前，半导体材料和设备的国产化率较低，特别是在光刻设备等核心高端领域，国产替代需求迫切。随着国内企业在光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备技术上的持续突破，半导体设备国产替代前景日益可期。

由此来看，宝馨科技此次携手光刻领军人物进军半导体高端装备制造领域，在强链补链环节意义非凡，后续发展空间也值得期待。一方面，双方通过资源整合、技术协同创新，在半导体和光伏设备研发制造方面实现强链补链双向突破，另一方面，对于宝馨科技而言进入半导体高端装备制造这一高附加值领域，也有助于拓展业务版图，为公司带来新的盈利增长点，改善整体资产结构，巩固和提升核心竞争力。