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合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

来源:澎湃新闻 发布时间:2026-09-03 23:04

9月1日,EDA(电子设计自动化)上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)发布下一代EDA产品矩阵。包括,国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具。填补国产EDA在商用级3DIC(三维集成电路)物理设计及EDA智能体等方面的空白,打破了传统EDA工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式。


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