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立昂微即将登陆上交所,力争成为国际一流半导体企业

时间:2020-09-09     作者:《壹财信》雨泽

杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称:立昂微)在上交所主板即将挂牌上市。立昂微本次发行募集资金按照投资项目轻重缓急顺序,将用于年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目。

公开信息显示,立昂微电成立于2002年,总部位于浙江省杭州市,是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业,立昂微电的业务涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。


研发团队技术专业

科研项目功勋卓越

立昂微拥有一支高度专业化的技术团队,主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景,具有较强的自主研发和创新能力,目前公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。截至 2018 年 12 月末,公司拥有研发与技术人员超过 300 人。

立昂微先后承担并成功完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。立昂微还牵头承担了国家 02 专项的“200mm 硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究目”,并于 2017 年 5 月通过国家正式验收。目前,立昂微是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位,子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院,市级院士工作站,也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。公司目前已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。

2014 年 1 月,浙江金瑞泓凭借“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的第八届中国半导体创新产品和技术奖;2016 年 3 月,浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”项目荣获浙江省人民政府颁发的 2015年浙江省技术发明一等奖;2015 年至 2017 年,在中国半导体行业协会举办的中国半导体材料十强企业评选中,浙江金瑞泓均位列第一名;2018 年 4 月,在中国半导体行业协会举办的 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中,立昂微电位列第八名。


行业先发规模大

生产制造一体化

立昂微成立于 21 世纪初,是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。多年来,立昂微一直专注于主营业务的开拓与发展,逐渐成为国内细分行业的领先企业,与国内同行业企业相比,在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面,具有一定的先发优势,立昂微目前是主要的本土硅片生产企业之一。在研发方面,作为国内较早从事半导体硅片和半导体分立器件业务的企业,公司已经积累了一定的技术储备和丰富的研发经验。在生产方面,公司具有较高的产品档次和产销规模,公司生产具有一定的规模经济效应。

立昂微作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业,涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势,即充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势,贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链,使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,保障研发设计弹性,在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

未来,立昂微将进一步延伸和完善产业链,谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域,开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平,在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力,并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品,实现较大范围的生产要素整合和优势互补,不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位,努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。


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